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东芝X射线

TOSMICRON-CH4090FD

产品概述:

技术数据

・ 适合封装基板锡焊检查

可获得BGA和锡焊状态的鲜明图像

・ 采用密封管X射线管

免维护,分辨率达到微米焦点级别

・ 采用平板检测器(FPD)

获得高清晰无歪曲的鲜明图像

・ 搭载功能丰富的软件

跟踪功能(观察点自动调整),地图导航功能,BGA空洞测量功能以及直线测量功能

・ 倾斜透视

样品无需倾斜可从侧面实施透视检查

・ 紧凑设计

占用空间较少,适用于任何场地的小巧设计
细节图:

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